工艺能力
工艺能力> 工艺能力
| 层数: | 8-40
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表面处理: |
有铅喷锡，无铅喷锡 |
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| 板厚: | 0.2-7.0mm
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化学沉金 |
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| 厚径比: | 20:1
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化学沉锡 |
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| 最小钻孔能力: | 最小机械:0.10mm
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化学沉银 |
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最小激光:0.1mm
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镀金 |
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| 尺寸: | 最大:610mm×1300mm
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OSP |
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最小:10mm×10mm
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选择性OSP |
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| 线宽/间距: | 3/3mil;2.5/2.5mil(内)
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金手指+其他表明处理 |
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| 最小芯板厚度: | 2mil
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板材: |
生益 FR4 S1141
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| 阻抗公差: | ±10%
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高 TG :S1170,IT180 S1000-2
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外形公差: |
最小:±0.1mm
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钻孔公差： |
最小:±0.05mm
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Rogers:Ro4350,Ro4003
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最小翘曲度： |
最小:0.5% |
POLYCLAD
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最大铜厚： |
最大:10OZ
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ARLON
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阻焊桥： |
最小:0.1 mm
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TACONIC
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孔位公差： |
±3mil
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NELCO
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